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照明成LED最大应用领域 中国照明LED封装厂商正迅速崛起 - OFweek半导体照明网

OFweek半导体照明网讯 据统计，2014年中国LED封装市场规模达86亿美元，年成长19%，其中中国照明LED封装市场规模达33亿美元，占总体封装市场规模39%，照明俨然已成LED最大的应用领域。 最新「2015中国LED产业市场报告」显示，2014年中国LED封装市场规模达86亿美元，年成长19%，随着LED价格的不断下滑，未来几年内市场规模增速将逐渐放缓，预计到了2019年市场规模将达到130亿美元，2014年到2019年复合增长率为9%。其中照明LED是主要的增长领域，显示器、背光等领域的市场规模则维持缓慢增长，甚至下滑。 2014年中国照明LED封装市场规模达33亿美元，占总体封装市场规模39%，照明俨然已成LED最大的应用领域；随着LED工业照明及商业照明的快速普及，照明LED封装市场规模在过去几年内迅速增长；预期照明LED将持续渗透家居市场，支撑照明LED封装市场规模并保持快速增长态势。 中国政府因而大力支持LED产业发展，针对上游LED晶片产业推出各项鼓励措施；下游照明领域则有各大城市积极更换照明LED、建设示范性工程，中国为目前全球照明LED产品的主要生产基地，国际品牌包含飞利浦、欧司朗和宜家家居等，主要代工厂均在中国。照明LED产业的快速发展，带动中国市场需求不断扩大，以日亚化学、亿光为首的国际和台湾LED封装厂商持续深耕中国照明市场。 目前大陆木林森、鸿利、长方、国星和瑞丰占据2014年中国照明LED封装厂商营收排名前五位，前十名厂商合计市占率仅24%，市场集中度依然偏低，余彬指出，门槛不高、及下游市场不同品质的需求是市场集中度分散主因；然而随着技术逐渐透明化，照明LED封装产业已逐渐步入拼资金、拼规模的时代，预期产业集中度将逐渐提升，大者恒大，小者灭亡。 藉由上游产业的强力支撑及下游市场的快速普及，直接推动了中国照明LED封装产业发展。以木林森、鸿利为首的中国照明LED封装厂商更迅速崛起，不断壮大企业规模，确立其在市场的地位。

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