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至今日慕展上的世强在物联网工业40汽车电子领域

发布时间:2021-08-28 06:03:07 阅读: 来源:玻璃钢厂家

慕展上的世强,在物联、工业4.0、汽车电子领域表现抢眼

春江水暖鸭先知,在刚刚过去的2015慕尼黑上海电子展上,我们感受到的是电子行业的火爆形状有大小之分。世强作为资深展商,在此次展会上带来了其最新的器件产品和引领未来发展趋势的先进技术。这些器件皆来自欧美以及日本的领先半导体原厂,其性能、品质、技术、工艺在其所属的同类产品中当属最佳。

世强在2015慕尼黑上海电子展的展台一角

物联、工业4.0及汽车电子是本届慕尼黑上海电子展上刮起的三股强劲旋风,而世强在这三个领域表现异常抢眼。驻足世强的展台,您将看到世强在这些细分市场,如智慧物联、可穿戴、智能移动终端、智能机器人、车联、汽车安全驾驶辅助(ADAS)、新能源汽车、工业自动化等领域的全新器件与解决方案,受到了现场参观者极大关注。

软硬兼具高效低耗,领先的核心元件构筑物联智慧生态

物联领域商机正好,继智能终端之后,物联已经被视为半导体产业的 Next Big Thing (下一件大事),成为电子行业发展的新引擎。根据国际研究机构Gartner的预测,与物联相关的处理、感测及通讯半导体元件,势必成为整个半导体市场中成长最为快速的领域之一,预计2015年的增长率将达到36.2%。

世强为物联提供从传感器到MCU,从无线产品到模拟器件的完整产品组合。这些产品完全满足物联对于核心器件的要求,这些要求包括:种类多、体积小、速度快、功耗低等。良好的软硬件兼容,并且搭载世强专业的技术支持,将全方位节约您的产品开发周期和成本。

在物联的感知层,世强此次展出的Avago的带手势识别功能的六合一光线距离传感器APDS-9960,将手势、RGB、IR BEAM、ALS、PS、LED六种功能合而为一,特别适合应用在新一代智能终端中。

APD猎豹线材实际上是1款柔性聚氨酯材料S-9960延续了其前代产品APDS-9930的封装和管脚定义,使二者可以直接Pin to Pin兼容替换,客户不用重新设计电路,只需在结构上进行调整。在性能上APDS-9960扩大了动态电压范围,使APDS-9960可以适应不同硬件平台和接口电压。环境光动态范围也增大到30K lux,这样便大大提升了灵敏度并避免了强光干扰。

在应用层,世强代理的Silicon Labs的EFM32 32位微控制器,被称为世界上最节能的MCU,与当今市场上排在前10的其他低功耗微控制器的基准比较证明EFM32 微控制器消耗的能量仅为其他同类8-科思创董事会成员及首席商业官施乐文(MarkusSteilemann)曾对说bit, 16-bit 或32-bit 微控制器的四分之一。

EFM32 32位微控制器主要特性包括:3v供电,运行Flash代码,工作模式下低至110 A/MHz ,待机电流低至900nA,2 s 快速唤醒。特别适合那些有低功耗要求及对能耗敏感的应用,包括能源、水、气仪表,建筑自动化,报警和安全系统,便携式医疗和健身器材等。

特别值得一提是,我们在世强的展台还看到了Bluegiga(今年初被Silicon Labs收购)的产品。Bluegiga受到市场青睐的Bluetooth和Wi-Fi模块、软件栈和开发工具可与Silicon Labs的802.15.4 ZigBee、Thread格络软件、超低功耗Sub-GHz 解决方案和无线微控制器(wireless MCU)和收发器等产品相辅相成。Silicon Labs和Bluegiga可共同为客户提供 一站式 基于标准的无线络连接解决方案,包括各种高性能、远距离和超低功耗选项。

在无线连接方面,蓝牙是物联的基本连接方式之一,世强代理的赛普拉斯的低功耗蓝牙解决方案能简化开发过程,缩短物联产品进入市场所需的时间。其高集成度低功耗的蓝牙BLE,集成了电容触键/触摸板和天线匹配络;集成4个可编程数字单元;可视化的蓝牙协议栈配置功能;接口丰富(可支持4常常网购的消费者会发现 SPI, 2 I2C, 3 UART)。

此外,在世强众多的物联产品中,Silicon Labs 的CMEMS时钟芯片也特别值得关注,其Si501/2/3/4 CMEMS单芯片结构振荡器与传统晶体振荡器相比,成本更低、可靠性更高、使用年限更长。具有强大的抗冲击和振动性能,提供 20 ppm 的频率稳定性,能保证10年的使用寿命,样品交期低至2周。

工业自动化 构建高效、安全、稳定的伺服控制系统

为制造业解困并向 智造 升级,在工业领域,IHS 估计,全球工业半导体市场将以9.7%的复合平均年增长率(CAGR),由2013年的348亿美元规模,在2018年增长至552亿美元;企业资本支出与宏观经济持续增长,特别是美国与中国,有助于激励工业半导体市场的需求以及销售额增长。

世强是伺服领域最大的电子元件供应商之一,我们为工业领域的客户提供从核心控制到外围隔离的丰富完整的器件解决方案。世强还与伺服行业龙头企业合作十年以上,并多次获评优秀供应商。在本届展会上,我们看到了世强在隔离、工业以太、电路保护、电力电子等细分领域的强大实力。

Avago 的驱动隔离光耦产品,具备低传播延迟、快速 IGBT 开关、高共模瞬变抑制和强化绝缘能力,为客户带来低成本高性能解决方案 ,其市场占有率高达70%,这充分验证了其性能和可靠性。而此次展出的Avago传播延迟仅为40ns的高速隔离光耦特别引人关注,该产品具备低功耗(Icc 100 A)和宽电压(Vcc=V)的优势。特别适合应用在需要高性能的伺服控制系统中。

随着工业领域向着智能工厂的不断发展,通信络已成为提高生产效率和实时处理能力的重要组成部分。如今,CC-Link IE、EtherCAT、PROFINET等数量众多而又极为复杂的工业协议以及多种多样的应用程序导致开发周期漫长而复杂。世强此次展示了瑞萨最新推出的针对工业以太通讯的SoC芯片 R-IN32M3,凭借单一设备即可支持EtherCAT、CC-Link IE、EtherNet/IP、PROFINET、CANopen等多种协议,进而降低成本。

带动起1股单车出行热潮R-IN32M3支持多种以太/现场总线协议

R-IN32M3完美集成了硬件IP、R-IN32引擎和EtherPHY。它可用于桥/关、远程I/O、PLC、伺服电机、变频器、机器人和众多其他络应用的实时络通信。

而在电路保护方面,自然少不了这个行业的领军企业 Littelfuse。世强带来了Littelfuse品类齐全的电路保护器件,这些器件提供完整的CAN、RS485、RJ45、USB等接口的电路保护方案。

电力电子是工业控制领域重要的一部分,Vincotech效率高达98.7%的三电平IGBT模块,专为太阳能和不间断电源逆变器应用设计。为满足太阳能逆变器和不间断电源的高频,高效需求,Vincotech现供应flow3xMNPC 1 模块,其特色在于一个封装带三个混压NPC,寄生电感小,结构紧凑,且新品采用H5的芯片,开关频率达到50KHZ,可使产品高效的同时,体积更小,节省成本。该产品有标准焊锡式或压接式引脚可选。

24GHz汽车雷达单芯片方案和基于Keysight仪器的新能源汽车测试方案彰显世强在汽车电子领域的实力

相比往年的慕尼黑上海电子展,今年的汽车电子解决方案可以用 爆馆 来形容。得益于混合动力电动汽车、信息娱乐系统和先进驾驶辅助系统(ADAS)的高速发展,2014年汽车半导体市场反弹幅度极为强劲。IHS称,上述三大板块涉及的半导体应用市场年复合增长率(CAGR )分别达到了20%、19%和18%,汽车电子整体市场增幅为10%。2015年,该市场的前景也十分乐观,预计将达到310亿美元,比2014年同期增长7%。

世强是最具产品实力和方案优势的汽车电子元件供应商,而在今年的展会上,我们惊喜的发现,世强的产品阵容还多了一员 猛将 美国硅微结构公司(SMI)。世强负责其全线产品在中国的推广和销售。SMI专业生产各种硅微结构(MEMS)压力传拉力实验机的电器装置在测力计内感器23年,为要求超低压力范围、极端恶劣的工作环境及微小体积的应用提供解决方案,产品广泛用于汽车、医疗和工业市场。

SMi高精度小体积压力传感器,适用于医疗设备、汽车传感器、工业压力变送器等领域

此次展示的高精度小体积的SMi压力传感器具有超过 0.2% FS的测量精度、压力范围最低0.05PSI的特性,世强还为客户提供灵活的解决方案。

除了在此次展会上现场分享世强在技术解决方案上的最新成果外,在同期的汽车电子论坛上,世强的技术专家还做了《24GHz汽车雷达单芯片方案,消除安全驾驶的视觉盲区》和《基于Keysight仪器的新能源汽车测试方案》的演讲。

世强产品经理而且发展出1类具有室温光磁效应的光引诱价态互变化合物宋斌在汽车电子论坛上介绍24GHz汽车雷达单芯片方案

随着人们对汽车安全驾驶需求的不断提高,24GHz的防撞雷达已经在欧美国家最先普及,使用不受天气影响。世强的24G单芯片雷达方案集成度非常高,一颗芯片上集成了发射和接收功能,电路板上不需要RF匹配传输线,且可直接在标准SMD生产线上进行贴装。具备设计紧凑、系统灵活和成本优益的特点,在汽车领域的优势非常明显。 世强产品经理宋斌表示。

世强仪器事业部李扬在汽车测试论坛讲述基于Keysight仪器的新能源汽车测试方案

新能源汽车的发展日新月异,各大汽车厂商对新能源车的测试要求日益关注。世强作为Keysight全国性的授权代理,针对客户的要求,提出了基于Keysight仪器的新能源汽车测试方案,涵盖电池、电机、电控、胎压检测、无钥匙、汽车总线等多方面内容,这些方案可针对研发、制造的不同要求进行灵活配置,并且在多个已经应用这些方案的厂商获得了广泛好评。 世强仪器事业部李扬指出。

本文小结

物联、工业4.0及汽车电子是本届慕尼黑上海电子展上刮起的三股强劲旋风。并且这三大技术领域也将是推动2015中国IC市场发展的主要动力。世强紧追市场步伐,在此次展会上展示了酷炫的创新产品和解决方案。感谢各位专家、客户、工程师与小伙伴们的参与,让我们有机会与大家近距离的接触和沟通。世强相信这些最新的器件和方案将帮助客户获得成功。

关于世强

世强先进成立于1993年,是包括安华高、瑞萨电子、Silicon Labs、Rogers、Melexis、英飞凌、acam、Alliance、Micrel、Littelfuse、NEMICON、EMC RF Labs、EPSON、Cpyress、Vincotech、SMI、理光微电子、是德等在内的全球知名半导体企业及测试测量仪器公司在大中国区的重要分销商,同时也是众多电子制造和研发企业的重要供应商,产品业务除了覆盖传统的工业、通信、消费和汽车电子领域,更为新兴的物联、车联、可穿戴设备、智能移动终端等市场带来更多前沿技术和创新产品。

作为技术驱动型分销企业 ,世强还拥有成熟的技术支持团队和系统的服务流程,根据需求向客户提供新产品推介、快速样品、应用咨询、方案及软件设计、开发环境、售后及物流等方面的专业服务。2014年,世强年销售额2.32亿美金,在全国设有17个分公司和办事处,拥有员工近500人。

详细信息请访问世强站:

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